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产品中心
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锐德世Procelerant CE系列COM Express模块 RadiSys CE系列COM Express模块使得用户能够在处理器发布的同时就开始设计开发工作，节约资源，节省数月的开发时间。OEM可以聚焦于软件和应用开发等核心功能上，而不需要进行高速电路设计。通过采用CE系列模块，不需要对产品进行重新设计就可以进行特性更改、需求变更和性能升级。 CE系列模块可以降低服务维修库存，简化升级，有助于产品在生命周期内的成功应用。 下列CE系列模块外形小巧，是基本尺寸（95mm x 125mm）模块，非常适合于计算密集型应用，例如要求高性能的医疗成像、通信、军用航空、测试测量领域。
Type 2, 95x125mm COM, Intel Core 2 Duo 处理器 CEGM45模块将Intel Core 2 Duo 处理器、GM45 芯片组与 RadiSys 设计的双通道存储器相结合，可以在 COM Express 基本尺寸模块上提供突破性的处理性能。 CEGM45模块配有 DDR3内存、增强的3D 图形和1个MicroSD 插槽，可选用Type 2 和Type 3 COM Express 信号接口。CEGM45 模块支持现有和新型载板设计，并可最大限度地发挥其功能。 Core™ 2 Duo and Celeron-M processor 处理器可选 CEQM57 Type 2, 95x125mm COM, Intel 1代Core i7 处理器 CEQM57模块将高性能Intel Core i5和i7处理器、Mobile Intel QM57 Express 芯片组，与锐德世的设计专长相结合，在基准尺寸的COM Express模块上实现了出色的处理性能。 CEQM57模块提供Type 2和Type 3引脚输出，使客户能够轻松地升级上一代模块，同时采用8GB内存、SSDDR3选项、额外的PCI Express通道以及更完善的存储、图形和音频，来显著改善功能和性能。 CEQM57模块可以为要求内存完整性的应用提供错误更正码（ECC）支持。
CEQM67
Type 6, 95x125mm COM, Intel 2代 Core i7 处理器 CEQM67模块，Radisys专业设计，集成4核 Intel Core i7处理器和Mobile Intel QM67 Express芯片组，提供出色的处理性能，是基本尺寸Type 6 COM Express R2.0标准模块。 CEQM67模块提供COM Express R2.0 Type 6引脚输出，使客户能够利用数字显示端口等新技术，同时支持16GB内存、额外的PCI Express通道以及改进的存储、图形、音频，显著改善功能和性能。CEQM67模块提供TPM支持以及Intel Advanced Management Technology (AMT)技术的支持，可以通过Radisys Embedded Software Platform (eSP)实现远程访问和诊断。 Intel Core i7 and i5 处理器可选
Type 6, 95x125mm COM, Intel 3代 Core i7 处理器 CEQM77模块，Radisys专业设计，集成Intel第3代4核Core i7处理器和Mobile Intel QM77 Express芯片组，提供出色的处理性能，是基本尺寸Type 6 COM Express R2.0标准模块。 CEQM77模块提供COM Express R2.0 Type 6引脚输出，使客户能够利用数字显示端口（DDI）等新技术，同时支持16GB内存、额外的PCI Express通道以及改进的存储、图形、音频，显著改善功能和性能。CEQM77模块提供TPM支持以及Intel Advanced Management Technology (AMT)技术的支持，可以通过Radisys Embedded Software Platform (eSP)实现远程访问和诊断。 Intel Core i7 and i5 处理器可选 |
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